韩国半导体布局再加码。政府将设立5万亿韩元基金，重点扶持芯片材料、零部件和无晶圆厂半导体企业。李在明要求释放光州军用机场土地资源，加速800万亿韩元“湖南半导体”项目建设。
韩国政府继续推进半导体产业扶持计划。周一，韩国总统幕僚长姜勋植表示，政府将设立规模达5万亿韩元（约35.2亿美元）的新半导体基金，重点投资具有发展潜力的芯片材料、零部件企业以及无晶圆厂半导体企业。
此次基金并非主要用于扩大晶圆制造产能，而是瞄准韩国半导体产业链中的薄弱环节。韩国虽然在存储芯片领域拥有全球领先地位，但在部分半导体材料、设备和芯片设计环节仍存在海外依赖，政府希望通过资金支持培育本土企业，提升供应链自主能力。
除半导体基金外，韩国政府还将提供5万亿韩元贸易融资，支持半导体出口型供应商发展，两项资金支持规模合计达到10万亿韩元。
韩国还计划推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快产业园区许可审批、环境评估和基础设施建设流程，提高大型半导体项目落地速度。
李在明要求军用机场释放土地资源用于半导体建设在完善产业链布局的同时，韩国政府正在推进区域半导体产业集群建设。
同样在周一，韩国总统李在明要求加快推进“湖南半导体”项目，并要求国防部在2028年年中前，将光州军用机场的军事功能临时转移至其他军用机场，以释放土地资源用于建设半导体产业园。（湖南地区，是韩国对全罗北道、全罗南道和光州广域市三地的合称，位于韩国西南部。）
湖南半导体项目计划建设在光州军用机场及周边区域，投资规模预计达到800万亿韩元，是韩国打造第二大半导体生产基地的重要组成部分。
李在明当天在青瓦台主持召开第二次“大型项目官民联合检查会议”时表示，韩国当前“不能只进行速度战，而需要打一场闪电战”。他要求相关部门将未来一年视为项目推进的“黄金时间”，加快完成土地、基础设施和制度准备。
韩国政府计划将湖南地区打造为韩国第二大半导体生产带，同时推动忠清地区发展先进半导体封装产业，庆尚地区发展实体人工智能产业，并在非首都圈建设大型AI数据中心。
土地、电力、水资源成为产业集群关键光州军用机场搬迁是湖南半导体项目落地的重要环节，但并非此次政策核心。
李在明表示，希望湖南半导体项目建设速度达到日本熊本晶圆厂水平。他指出，半导体晶圆厂通常需要3年至5年建设周期，而台积电位于日本熊本县的晶圆厂从开工到建成仅用了22个月。
为了缩短项目推进时间，李在明要求国防部加快光州军用机场功能转移，并表示即使临时搬迁尚未完成，也应利用附近土地提前启动产业园建设。
光州军用机场具有特殊战略意义。该基地属于韩国五个“联合运行基地”（COB）之一，在朝鲜半岛发生突发情况时，美国空军部队和飞机可部署至此。同时，该机场还与民用光州机场共用跑道，因此土地开发涉及军事、安全和民航协调等多个因素。
除了土地问题，韩国政府也在提前规划半导体产业集群所需的能源和水资源。
根据计划，到2030年，湖南地区半导体项目将获得65万吨供水保障；龙仁半导体集群则计划到2041年获得147亿瓦规划供电，以满足未来晶圆厂扩张需求。
李在明强调，半导体项目必须确保电力和水资源供应稳定，并要求政府与国会保持沟通，加快相关法律制定和修改。
韩国政府表示，将为相关项目提供电力、水资源、交通和住房等基础设施支持。三星电子和SK海力士(SKHY.O)作为主要投资企业代表参加相关会议。
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